아직 끝나지 않은 HBM 관련주, 지금 관심가질 타이밍

HBM 수요는 여전히 증가중 

안녕하세요 주식 테마 오디세이 입니다.

오늘은 최근 반도체 업계에서 주목받고 있는 HBM(High Bandwidth Memory) 관련주에 대해 알아보겠습니다.

HBM 시장의 성장세가 지속되는 가운데, 이와 관련된 유망 종목 5개를 선별하여 분석해보았습니다.

투자에 참고하시기 바랍니다.

 

HBM 시장 동향

HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, AI와 빅데이터 처리에 필수적인 고성능 반도체 부품입니다.

AI 붐과 함께 HBM 수요가 급증하고 있으며, 이는 관련 기업들의 실적 개선으로 이어지고 있습니다.

시장조사기관 TrendForce에 따르면, 글로벌 HBM 시장 규모는 2023년 64억 달러에서 2026년 177억 달러로 연평균 40% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

이제 HBM 관련주 5개 종목에 대해 자세히 살펴보겠습니다.

 

1. SK하이닉스 (HBM 관련주)

SK하이닉스는 국내 대표적인 메모리 반도체 제조기업으로, HBM 시장에서 선두를 달리고 있습니다.

매출 구성 (2023년 기준):

• DRAM: 70%
• NAND Flash: 25%
• 기타(HBM 포함): 5%

HBM 관련주 선정 이유:

1. 세계 최초 HBM3 양산 성공
2. NVIDIA와의 전략적 파트너십
3. 지속적인 기술 혁신 및 투자

SK하이닉스는 2021년 세계 최초로 HBM3 양산에 성공했으며, 현재 HBM 시장에서 약 50%의 점유율을 보유하고 있습니다.

특히 AI 반도체 시장을 선도하고 있는 NVIDIA의 주요 HBM 공급업체로, 안정적인 수요처를 확보하고 있습니다.

최근에는 HBM3E 개발에 성공하며 기술 경쟁력을 더욱 강화했습니다.

투자 포인트:

• HBM 시장 선도 기업으로서의 위상
• 안정적인 수요처 확보
• 지속적인 기술 혁신을 통한 경쟁력 강화

2. 심텍 (HBM 관련주)

심텍은 반도체 패키징 기술을 보유한 기업으로, HBM 패키지 기판 생산에 특화되어 있습니다.

매출 구성 (2023년 기준):

• FC-BGA: 80%
• BOC: 15%
• 기타: 5%

HBM 관련주 선정 이유:

1. HBM용 FC-BGA 기판 생산 능력 보유
2. SK하이닉스, 삼성전자와의 협력 관계
3. 지속적인 설비 투자를 통한 생산능력 확대

심텍은 HBM에 사용되는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 기판 생산 기술을 보유하고 있으며,

SK하이닉스와 삼성전자에 주요 공급업체로 자리잡고 있습니다.

최근에는 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 생산설비 확충에 적극 나서고 있습니다.

투자 포인트:

• HBM 패키지 기판 시장에서의 경쟁력
• 안정적인 고객사 확보
• 생산능력 확대를 통한 성장 잠재력

3. 네패스 (HBM 관련주)

네패스는 반도체 후공정 전문기업으로, HBM 패키징 사업에 주력하고 있습니다.

매출 구성 (2023년 기준):

• 반도체 패키징: 70%
• 테스트: 25%
• 기타: 5%

HBM 관련주 선정 이유:

1. HBM 패키징 기술 보유
2. SK하이닉스와의 협력 관계
3. 지속적인 R&D 투자

네패스는 HBM 패키징 기술을 보유하고 있으며,

SK하이닉스의 주요 협력사로 HBM 생산에 참여하고 있습니다.

최근에는 HBM3E 패키징 기술 개발에 성공하며 기술 경쟁력을 강화했습니다.

투자 포인트:

• HBM 패키징 시장에서의 입지 강화
• 안정적인 협력 관계를 통한 수주 확보
• 지속적인 기술 혁신을 통한 성장 가능성

4. 이수페타시스 (HBM 관련주)

이수페타시스는 PCB(인쇄회로기판) 제조 기업으로, HBM용 기판 생산에 참여하고 있습니다.

매출 구성 (2023년 기준):

• PCB: 80%
• FC-BGA: 15%
• 기타: 5%

HBM 관련주 선정 이유:

1. HBM용 FC-BGA 기판 생산 기술 보유
2. 삼성전자와의 협력 관계
3. 지속적인 설비 투자

이수페타시스는 HBM에 사용되는 FC-BGA 기판 생산 기술을 보유하고 있으며,

삼성전자에 주요 공급업체로 참여하고 있습니다.

최근 FC-BGA 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있어, HBM 시장 성장의 수혜가 기대됩니다.

투자 포인트:

• HBM 기판 시장에서의 성장 가능성
• 안정적인 고객사 확보
• 생산능력 확대를 통한 매출 증대 기대

5. 윈팩 (HBM 관련주)

윈팩은 반도체 패키징 소재 전문기업으로, HBM용 언더필 소재를 생산하고 있습니다.

매출 구성 (2023년 기준):

• 언더필: 60%
• 몰딩 컴파운드: 35%
• 기타: 5%

HBM 관련주 선정 이유:

1. HBM용 언더필 소재 기술 보유
2. SK하이닉스, 삼성전자와의 거래
3. 지속적인 R&D 투자

윈팩은 HBM 패키징에 필수적인 언더필 소재 기술을 보유하고 있으며,

SK하이닉스와 삼성전자에 공급하고 있습니다.

최근 HBM3E용 언더필 개발에 성공하며 기술 경쟁력을 강화했습니다.

투자 포인트:

• HBM 소재 시장에서의 경쟁력
• 안정적인 고객사 확보
• 지속적인 기술 혁신을 통한 성장 잠재력

HBM 시장은 AI 산업의 급성장과 함께 지속적인 확대가 예상됩니다.

위에서 살펴본 5개 기업은 각자의 영역에서 HBM 관련 기술과 생산능력을 보유하고 있어, 시장 성장의 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.

이상으로 관련주 5개 종목에 대해 정리해보았습니다.

저의 글의 여러분들의 투자에 도움이 되었으면 좋겠습니다.

다음에는 다른 테마로 다시 찾아뵙겠습니다.

감사합니다.